無鉛波峰焊的溫度控制主要涉及到預熱區、焊接區和冷卻區三個部分，以下是詳細的溫度控制范圍和注意事項：

一、無鉛波峰焊預熱區溫度：

1、控制范圍：通常設定在90℃-120℃。

2、預熱時間：建議在80秒-150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應小于或等于5℃/s。

4、預熱過程：從低溫80℃斜升到高溫130℃以下，從開機預熱到升溫到理想溫度需花費5-10分鐘。

5、PCB板的預熱溫度：應控制在180℃以下。

二、無鉛波峰焊接區溫度：

1、控制范圍：焊接溫度是關鍵參數，一般設定在245℃±10℃的范圍內。

2、錫槽最佳溫度：250℃-265℃，以保證焊點能夠充分熔化，形成牢固的連接。

3、加熱斜率：控制在1-3℃/s。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應高于180℃。

三、無鉛波峰焊冷卻區溫度：

1、降溫斜率：根據冷卻系統來設定，一般保持在5-12℃/s。

2、PCB板在冷卻出口的溫度：最好低于100℃。

四、注意事項：

1、溫度曲線的設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時間等性能數據作為參考，并結合實際生產的產品的波峰焊工藝來設置溫度曲線。

2、實際溫度與顯示溫度的差距應控制在5℃以內（有夾具時相差不能超過10℃）。如果溫度超過這個范圍，應及時調整或通知設備工程師進行檢查。

3、對于已經設置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數的調整需要經過設備工程師確認沒有問題并存檔后方可使用。

4、每個型號生產或換線前必須測量爐溫曲線。