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      1. SMT回流焊產品質量檢測方法

        來源: 安徽廣晟德 人氣:1235 發表時間:2023/03/10 16:02:54

        回流焊接檢測是對焊接產品的全面檢測。一般需要檢測的點有:檢測點焊表面是否光潔,有無孔洞、孔洞等;點焊是否呈月牙形,有無多錫少錫,有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。

        SMT回流焊生產線 .jpg


        一、線路板回流焊后的目檢法


        簡單,低成本。但效率低,漏檢率高,還與人員的經驗和認真程度有關。


        二、回流焊后線路板質量自動光學檢查法(AOI)


        避免人為因素的干擾。無須模具??蓹z查大多數的缺陷,但對BGA,DCA等焊點不能看到的元件無法檢查。


        三、回流焊后線路板質量電測試法(ICT)


        可以檢查各種電氣元件的正確連接。但需要復雜的針床模具,價格高,維護復雜。對焊接的工藝性能,隨著電子產品裝連越來越向微型化,高密度以及BGA,CSP方向發展,ICT的測針方法受到越來越多的局限。


        四、回流焊后線路板質量X-光檢查法


        可以檢查幾乎全部的工藝缺陷。通過X-Ray的透視特點,檢查焊點的形狀,和電腦庫里標準的形狀比較,來判斷焊點的質量。尤其對BGA,DCA元件的焊點檢查,作用不可替代。無須測試模具。但對錯件的情況不能判別。缺點價格目前相當昂貴。


        五、回流焊后線路板質量超聲波檢測法


        通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP,BGA等IC芯片封裝內部發生的空洞,分層等缺陷。它的缺點是要把PCB板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。較適合于實驗室運用。


        要保證印刷電路板的回流焊接質量,必須始終注意回流焊工藝參數是否合理。如果參數設置有問題,則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測試兩次,低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線,設定焊接產品的溫度曲線,能力擔保加工產品的質量。


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